מרית מקצועית לגרידת בדיל ותיקון רכיבים

דיוק, עמידות ונוחות – הכלי המושלם לטכנאי אלקטרוניקה.
המרית המתכתית, תוכננה במיוחד לגרידת בדיל, הסרת שאריות הלחמה ועבודה עדינה על רכיבי BGA, שבבים קטנים ורשתות בדיל במכשירים ניידים. אידאלית לשימוש במעבדות תיקון, תחנות הלחמה ותחזוקת סמארטפונים.

תכונות עיקריות:

• קצה דק במיוחד – עובי של 0.02 מ"מ לעבודה מדויקת גם על שבבים זעירים.
• חומר איכותי – עשוי מחומר זיכרון מתכתי מתקדם, עמיד בפני שחיקה, גמיש אך חזק.
• ידית נוחה – עיצוב מעוגל נגד החלקה, לאחיזה בטוחה ונוחה לאורך זמן.
• קצה שטוח (Flat Mouth) – לאחיזה ישרה, אידאלי לגרידה מדויקת.
• חיתוך לייזר מדויק – ללא קצוות חדים או שבבים, לשימוש בטוח ונעים.

שימושים נפוצים:

• גרידת בדיל מרשתות BGA
• הסרת שאריות הלחמה מדויקות
• תיקון שבבים קטנים במכשירי iPhone, טאבלטים, לוחות אם ועוד